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元旭半导体获得消减摩尔纹的显现模组像素排布结构专利有利于消减收集图画中的摩尔纹

  金融界2024年12月28日音讯,国家知识产权局信息数据显现,元旭半导体科技(无锡)有限公司获得一项名为“一种消减摩尔纹的显现模组像素排布结构”的专利,授权公告号CN 222213649 U,请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现,本请求触及显现模组技术领域,详细为一种消减摩尔纹的显现模组像素排布结构,显现模组包含基板、阵列散布于基板的若干榜首像素,至少行向散布的相邻两个榜首像素之距离离不等,每个榜首像素包含至少一颗LED芯片,当每个榜首像素包含三颗以上LED芯片时,相同基色的LED芯片在各像素中的方位相同,而感光元件中,行向散布的相邻两个第二像素之距离离持平持平,然后增大了感光元件与显现模组的像素空间频率差异,差异的增大,有利于消减收集图画中的摩尔纹。

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