通富微电子获得扇出式堆叠芯片的封装办法及封装结构专利
金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，通富微电子股份有限公司获得一项名为“扇出式堆叠芯片的封装办法及封装结构”的专利，授权公告号 CN 114171413 B，请求日期为2021年12月。
天眼查资料显现，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，坐落南通市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱151759.6912万人民币，实缴本钱6914.3459万人民币。经过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外出资了19家企业，参加招投标项目65次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息967条，此外企业还具有行政许可54个。